市场周讯 | SSD价格全面下调；中国云服务商与SK海力士、三星电子签署10年服务器存储供应协议；Marvell欲收购光模块供应商Lumentum

| 政策速览

1. 中国北京：北京市科委、中关村管委会公开征集人工智能领域颠覆性技术方向储备课题，芯片方向聚焦大模型推理的算力、存储容量、访存带宽及能效需求，鼓励探索三维集成、近存计算等技术。项目须完成基础软件和主流模型适配，并取得不少于2家真实用户的应用验证。

2. 中国上海：上海提出加快突破AI高性能芯片，构建“枢纽—区域—边缘”算力设施体系，强化智算资源统筹调度；重点攻关高端传感器、伺服驱动器等基础部件。到2028年，推动8000台人形机器人进工厂，AI赋能的新型智能制造装备产业规模突破2000亿元。

3. 中国上海：上海发布推动中小企业高质量发展行动方案，提出优化算力券、模型券和语料券政策，扩大对中小企业的覆盖面，并推动集成电路首轮流片政策向符合条件的中小企业项目倾斜。方案同时提出优化算力中心用电价格政策。

| 市场动态

4. DDR6：下一代DDR6内存传输速率有望大幅提升，内存接口也可能从目前128bit扩展至192bit，理论带宽可达422.4GB/s，超过DDR5-6400系统的四倍。

5. 产业链：受人工智能需求引发的存储器短缺影响，惠普、华硕、宏碁正将部分PC产能从泰国、越南迁回中国，并转而与一批从手机代工跨界而来的中国大陆代工厂合作，戴尔也在评估类似调整。华勤技术将在2027年为惠普代工一款消费级笔记本，这是其承接的第七个惠普笔电项目。立讯精密则拿下了戴尔高端轻薄本XPS13的代工订单，并计划于2027年进入惠普游戏本供应链。台湾供应链人士透露，订单流失的影响范围不止四五家ODM厂商，还将波及100多家零部件供应商，而下一场争夺战的焦点可能是苹果MacBook。

6. CFM：需求疲弱、部分厂商降价出货及资源价格松动，推动渠道SSD价格全面下调。多数512Gb TLC、1Tb QLC Wafer贸易价较原厂报价低30%以上；CFM将两类Wafer参考报价分别调至20美元、24美元。行业内存条及SSD报价则保持稳定。上述为对应渠道和资源市场口径。
7. TrendForce：AI推理及智能体应用带动CPU、DDR5和配套电源模块需求，增加主板及内存模组的高容MLCC用量，高端规格供给紧张预计延续至2027年上半年。消费级中低容MLCC现货价格则在10月上旬下滑约5%，不同应用市场继续分化。

8. Counterpoint：到2030年，全球人形机器人AI加速器累计出货量将超过100万颗，2026—2030年出货量复合年增长率约144%。该机构认为，GPU仍将主导近期市场，随着机器人规模化应用，专用ASIC及异构计算方案的采用将增加；当前英伟达领先，高通、英特尔及汽车企业正扩大布局。

| 上游厂商动态

9. 江波龙：江波龙公布2026年三季报。第三季度江波龙实现营业收入146.30亿元，同比增长123.74%；归母净利润37.45亿元，同比增长436.60%；扣非归母净利润41.62亿元，同比增长832.09%。其中，剔除股份支付费用影响，2026年第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44.34亿元。2026年前三季度，江波龙实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归属于上市公司股东的净利润143.22亿元，同比增长1909.68%；扣非净利润142.10亿元，同比增长2867.95%。

10. 大普微：大普微2026年第三季度业绩延续高增长态势。单季实现营业收入51.13亿元，同比增长891.31%，环比增长49.83%；归母净利润12.09亿元，同比增长1492.71%，环比增长25.44%；扣非净利润12.09亿元，同比增长1479.45%；基本每股收益2.77元。前三季度累计实现营业收入98.35亿元，同比增长678.13%；归母净利润25.43亿元，同比增长677.25%；扣非净利润25.40亿元，同比增长665.51%；基本每股收益6.10元，上年同期为-1.12元，实现明显扭亏为盈。

11. 联芸科技：联芸科技发布2026年第三季度报告。公告显示，第三季度营业收入5.15亿元，同比增长65.51%；归属上市公司股东的净利润亏损1.93亿元，同比下降669.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1353.1万元，同比下降49.97%。前三季度合计营业收入13.69亿元，同比增长48.67%；归属上市公司股东的净利润3.26亿元，同比增长262.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7005.61万元，同比增长12.74%。

12. Altera：Altera 正式发布 Agilex® 2X。这一全新 FPGA 产品组合旨在满足各类智能系统的发展需求，不仅可以支持边缘侧的物理 AI 应用，也可用于构建支撑这些应用的数字 AI 基础设施。Agilex® 2X 构建了覆盖高性能、中端以及功耗和成本优化型的完整产品矩阵。作为 Agilex® 2X 家族中的首个系列产品，Agilex® 27 专为高带宽、高吞吐量系统而打造，可满足新一代智能系统日益增长的性能需求。

13. 英特尔：英特尔第三季度营收165亿美元，同比增长21%。第三季度每股收益（EPS）为0.60美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.52美元。预计2026年第四季度营收为150亿至160亿美元；预计第四季度英特尔每股收益为0.10美元，非通用会计准则每股收益为0.25美元。

14. 三星电子：三星电子营收与营业利润继续刷新历史单季最高纪录，营业利润首次突破100万亿韩元，由此三星电子成为全球首家季度营业利润突破100万亿韩元的科技公司；但净利润低于市场预期，主要受财务费用上升拖累。营业收入：195.3万亿韩元（约合 1369.83亿美元），同比增长127%，环比增长约14%。营业利润：107.4万亿韩元（约合 753.30亿美元），同比增长783%，环比增长约20%，营业利润率约55%，较第二季度的约52%继续提升。净利润：75.1万亿韩元（约合 526.75亿美元），同比增长516%，环比增长5%，低于市场一致预期89.06万亿韩元

15. 摩尔线程：摩尔线程发布2026年三季报。公司单季营收再创新高，达15.5亿元，同比增长1773.9%，环比增长55.4%。2026年前三季度，公司实现营收32.9亿元，同比增长319.1%。同时，公司实现扭亏为盈，2026年第三季度归母净利润4926.0万元，扣非归母净利润2007.2万元，较2027年实现盈利的目标有所提前。2026年前三季度，公司毛利总额17.7亿元，同比增长263.9%；归母净利润为3769.7万元。

16. 士兰微：士兰微旗下厦门士兰集华微电子有限公司完成新一轮增资，华芯鼎新全额认缴9亿元新增注册资本，项目一期60.1亿元资本金全部到位，12英寸高端模拟芯片产线建设提速。
17. Marvell：Marvell 正与光器件供应商Lumentum Holdings进行深入收购谈判，交易最快可能于下周敲定。不过，目前双方尚未达成最终协议，交易条款和时间仍存在变化的可能。消息传出后，Lumentum股价在盘后交易中上涨逾9%，Marvell股价则下跌超过7%。

18. SK海力士：营业收入为104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，净利润为39.7756万亿韩元。季度营收史上首次突破100万亿韩元。扩大HBM4及面向服务器的高附加值产品销售，第四季度起HBM4将成为主力产品。长期供应协议已覆盖2027-2028年产能的50%以上，构建反映市场行情的结构，确保盈利稳定性。

19. 圣邦微：圣邦股份发布公告称，拟使用自有资金、自筹资金及/或公司 H 股上市募集资金以合计8.33亿元人民币的价格，收购上海申矽凌微电子科技股份有限公司58.2878%的股份。交易完成后，圣邦股份将成为申矽凌的控股股东，申矽凌将纳入圣邦合并报表范围。

20. 安森美：安森美已完成对Codasip低端RISC-V处理器业务的收购，交易金额为1450万美元，约90%的收购款已支付。此次交易仅涉及Codasip约260名员工中的27名，以及使用其Studio处理器设计工具的许可。

21. 英特尔：英特尔宣布已就收购以色列量子计算软件提供商Classiq达成协议。此次收购将Classiq的自动化量子算法合成平台与英特尔的量子软件平台、硅自旋量子比特技术和半导体制造技术相结合，将打造一个用户友好的全栈量子计算平台，使英特尔成为一家全栈量子计算服务提供商。

22. 微容科技：广东微容电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请通过深交所上市委审议。公司主要从事微型化、高容量及高可靠MLCC研发、生产和销售；本次为上市委审议通过，尚未完成注册和挂牌上市。

23. 英飞凌：到2034年向奥地利菲拉赫现有洁净室设施投资约11亿欧元，建设基于300毫米晶圆的GaN功率半导体规模化生产基地，计划2027年底开始生产，产能爬坡将结合市场需求推进。项目面向AI数据中心、能源基础设施、电动汽车及机器人等应用。

24. 联电：联电董事会批准追加约32亿美元资本支出预算，加快新加坡及台南扩产。第三季度营收742.4亿新台币，同比增长25.6%；晶圆出货量环比增长7.3%，稼动率升至92%。公司正将部分既有产能转向先进封装、硅光子等业务；2026年现金基础资本支出仍维持20亿美元。

25. 芯和半导体：芯和半导体发布Agentic AI 超级智能体平台AgentEvo，该平台面向芯片韬和系统韬定律场景，用于编排工程任务，其内置先进封装超级智能体、封装与PCB超级智能体、多物理场耦合超级智能体。芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。 

| 应用端动态

26. 云服务商：阿里巴巴、腾讯、字节跳动在内的中国主要云服务供应商 (CSP)已经在与三星电子、SK 海力士洽谈服务器内存长期供应协议 (LTA)。部分客户要求将合约期限延长至2035年，长达十年，远超业内通常的三至五年水平。

27. 神州数码：北京神州鲲泰与某信息科技有限公司签署采购合同，就950DT算力项目提供服务器及配套产品、服务，含税总金额约8.70亿元。供货按客户书面通知执行，约定提货时间最迟不晚于2026年12月31日。

28. 中国移动：中国移动公布2026—2027年新一代人工智能超节点设备集采候选人，华鲲振宇、宝德、浙江华启、百信及神州鲲泰入围。项目采购规模合计20480卡，并配置448台RoCE交换机、82套存储。各家投标报价约116亿—117亿元，为对应投标报价，不能相加视为成交总额；目前仍处候选人公示阶段。

29. 甲骨文：甲骨文与英伟达宣布，计划将采用Vera Rubin NVL72的OCI超级集群扩展至数吉瓦规模，支持AI训练、推理及智能体应用。双方同时宣布Vera Rubin NVL72及Vera CPU在OCI正式可用，并计划引入八GPU配置的HGX Rubin NVL8系统。

30. 小米：近日，武汉阿基米德半导体有限公司、芯词元半导体（杭州）有限责任公司均发生工商变更，新增瀚星创业投资有限公司为股东。其中，武汉阿基米德同时新增宁德时代新能源科技股份有限公司为股东；芯词元注册资本由124.375万元增至约132.02万元。股东信息显示，瀚星创业投资有限公司由小米科技有限责任公司全资持股。目前，瀚星创投分别持有武汉阿基米德2%、芯词元4.014%的股份，宁德时代持有武汉阿基米德4%的股份。两家被投企业经营范围均包含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。